Rechenzentrum-Wärmeregelung
Komponenten der Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren
Jadecooling Tech bietetKomponenten der Flüssigkeitskühlung von Rechenzentrenfür hochdichte Server, KI-Computing-Plattformen, HPC-Systeme, Cloud-Infrastruktur und andere Rechenzentrumsanwendungen, bei denen herkömmliche Luftkühlung nicht mehr ausreicht, um steigende Wärmelasten zu bewältigen.
Unser Produktsortiment für Flüssigkeitskühlung umfasst die wichtigsten Komponenten, die erforderlich sind, um das Kühlmittel sicher und effizient vom Verteilungsniveau der Anlage oder des Racks zur Wärmequelle zu transportieren. VonKühlplatten mit FlüssigkeitskühlungundMannigfaltigkeitenzuSchnellverbindungen, Pipeline-Netzwerke und integrierte CPU-FlüssigkeitskühlmoduleJadecooling Tech unterstützt OEM- und ODM-Kunden bei der Entwicklung von Direkt-zu-Chip-Flüssigkeitskühlungsarchitekturen.
Unsere wichtigsten Flüssigkühlprodukte für Rechenzentren umfassen:
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Flüssigkühl-Schnellverbindung– Schnelltrennkomponenten für eine zuverlässige Kühlmittelverbindung und Wartung
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Flüssigkeitskühlungs-Pipeline-Netzwerk– Maßgeschneiderte Kühlmittelverteilungsleitungen für Rack- und Server-Wärmesysteme
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Flüssigkeitskühl-Kaltplatte– Direkt-zu-Chip-Kaltplatten für CPUs, GPUs und andere hoch-wärmeflussfähige elektronische Komponenten
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Mannigfaltigkeit– Kühlmittelverteilungsverteiler für mehrere Flüssigkeitskühlungszweige
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Dual-CPU integriertes Flüssigkeitskühlmodul– Integrierte Flüssigkeitskühlungseinheiten für Dual-Prozessor-Serverplattformen
Jadecooling Tech kann Projekte vom Bauteilentwurf und der Prototypenbewertung bis hin zur Montage und Massenproduktion unterstützen.
Unsere Produktpalette für Flüssigkühlung im Rechenzentrum
| Flüssigkeitskühlungskomponente | Hauptfunktion | Typische Anwendung | Haupt-Design-Schwerpunkt |
|---|---|---|---|
| Flüssigkeitskühl-Kaltplatte | Es leitet Wärme direkt von CPU, GPU oder Beschleuniger in das Kühlmittel über | KI-Server, HPC, leistungsstarke CPUs und GPUs | Thermischer Widerstand, Kanalstruktur, Druckabfall |
| Flüssigkühl-Schnellverbindung | Ermöglicht eine schnelle Verbindung und Abschaltung von Kühlmittelleitungen | Server- und Rackwartung | Leckvermeidung, Durchflussrate, Druckwiderstand |
| Flüssigkeitskühlungs-Pipeline-Netzwerk | Transportiert Kühlmittel zwischen Kaltplatten, Verteilern und Verteilpunkten | Server und Racksysteme | Verrohrung, Durchmesser, Durchflussausgleich, Platzausnutzung |
| Mannigfaltigkeit | Verteilt das Kühlmittel über mehrere Äste hinweg | Multi-Server- und Multi-Komponenten-Schleifen | Durchflussausgleichung, Hafenlayout, Druckverlust |
| Dual-CPU integriertes Flüssigkeitskühlmodul | Integriert die Kühlung für zwei Prozessoren in einer einzigen Baugruppe | Dual-Socket-Server | CPU-Abstand, Durchflussweg, mechanische Integration |
Schlüsselparameter im Design der Flüssigkühlung von Rechenzentren
Eine erfolgreiche Flüssigkeitskühlungskomponente muss um mehrere wechselwirkende Parameter herum entwickelt werden.
Thermische Last
Die von CPU, GPU oder Beschleuniger erzeugte Wärme bestimmt, wie viel thermische Energie in das Kühlmittel übertragen werden muss.
Kühlmitteldurchfluss
Ein höherer Durchfluss kann die Wärmeabfuhr verbessern, kann aber auch den Pumpbedarf und den Systemdruck erhöhen.
Druckabfall
Kalte Platten, Verbinder, Rohre und Ansaugkrümmer tragen alle zum gesamten hydraulischen Widerstand bei.
Kühlmitteltemperatur
Die Einlasstemperatur beeinflusst den für den Wärmetransfer verfügbaren Temperaturunterschied.
Materialkompatibilität
Kupfer, Aluminium, Edelstahl, Dichtungsmaterialien und Kühlmittelchemie sollten gemeinsam bewertet werden, um Kompatibilität und Korrosionsrisiken zu verringern.
Leckprävention
Flüssigkeitskühlungskomponenten müssen während Betrieb, Montage, Wartung und Transport zuverlässig abdichten.
Mechanische Hüllkurve
Die Kühlhardware muss um Sockeln, DIMMs, GPUs, VRMs, Kabel und Gehäusestrukturen passen.
Einsatzfähigkeit
Rechenzentrumshardware muss oft schnell ersetzt oder gewartet werden, weshalb das Steckverbinderlayout und die Zugänglichkeit der Komponenten wichtig sind.
OEM- und ODM-Flüssigkeitskühlung Fertigung
Jadecooling Tech arbeitet mit Kunden zusammen, die Rechenzentrums- und Computerhardware entwickeln, bei denen Standardkomponenten zur Flüssigkeitskühlung die mechanischen oder thermischen Anforderungen nicht vollständig erfüllen können.
Typische Kunden sind:
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Serverhersteller
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KI-Server-Entwickler
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Hersteller von GPU-Computing-Plattformen
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Lieferanten von Rechenzentrumsausrüstung
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Anbieter von Rack-Lösungen
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HPC-Hardwareunternehmen
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Hersteller von Cloud-Infrastrukturausrüstung
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Hersteller von Telekommunikationsgeräten
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Elektronik-OEMs und ODMs
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Thermische Lösungsintegratoren
Für diese Käufer bietet die direkte Zusammenarbeit mit einem Bauteilhersteller größere Flexibilität bei der Anpassung der Kühlhardware an die Plattform.
Entwickeln Sie Ihre Flüssigkühlungskomponenten für Rechenzentren mit Jadecooling Tech
Da die Leistungsdichte von CPU und GPU weiter steigt, muss Flüssigkeitskühlungshardware als Teil der vollständigen Server- und Rackarchitektur konzipiert werden.
Die Leistung eines Direkt-zu-Chip-Kühlsystems hängt nicht nur von der Kaltplatte ab, sondern auch davon, wie das Kühlmittel verbunden, verteilt und im gesamten System geleitet wird.
Jadecooling Tech bietetKomponenten der Flüssigkeitskühlung von Rechenzentrenund deckt die gesamte Bauteilkette ab abFlüssigkeitskühlungs-KaltplattenundSchnellverbindungenzuPipeline-Netzwerke, Mannigfaltigkeitenund integrierte CPU-Kühlmodule.
Senden Sie uns Ihre CPU/GPU-Spezifikationen, Serverlayout, thermische Belastung, Kühlmittelflussanforderungen und technische Zeichnungen. Jadecooling Tech kann geeignete Flüssigkeitskühlungskomponenten für Ihr Rechenzentrum-Hardwareprojekt bewerten.
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