Dual-CPU-integrierte Flüssigkeitskühlungsmodul
Das integrierte Dual-CPU-Flüssigkeitskühlungsmodul ist eine integrierte, hocheffiziente Wärmekontrollkomponente für hochdichte Dual-Prozessor-Servergeräte. Es integriert eine Dual-Chip-Wärmeaustauschstruktur und Flüssigkeitszirkulationsschnittstellen, realisiert eine synchrone Flüssigkeitskühlungswärmeableitung für zwei CPUs gleichzeitig und löst konzentrierte Wärmeerzeugungsprobleme von leistungsstarken Dual-Prozessor-Servergeräten in Rechenzentrumsszenarien.
KERNMERKMALE
Das integrierte Dual-CPU-Design spart Platz bei der internen Servermontage.
Die synchrone Wärmeaustauschstruktur sorgt für eine ausgeglichene Temperatur der Dual-Chips.
Das integrierte Schnittstellenlayout vereinfacht die gesamte Montage des Flüssigkeitskühlsystems.
Hocheffiziente Zirkulationsstruktur passt sich der Wärmeerzeugung mit extrem hoher Leistung an.
TECHNISCH SPEZIFIKATIONEN
| Parameter | Spezifikation |
| Dimension | Angepasste Dual-Prozessor-Passgröße |
| Gewicht | Integriertes modulares Strukturgewicht |
| Material | Industrielegierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
| Anwendbarer TDP | Kombinierter Leistungsbereich von zwei Hochleistungs-CPUs |
| Kühlmodus | Geschlossener Flüssigkeitsumlauf-Wärmeaustausch |
KOMPATIBILITÄT
Kompatibel mit gängigen Dual-CPU-Server-Motherboards mit hoher Dichte und Standard-Flüssigkeitskühlsystemen für Rechenzentren.
ANWENDUNGSSZENARIEN
Hochleistungs-Computing-Server für große Rechenzentren, industrielle Hochlastgeräte mit zwei Prozessoren, Cloud-Computing-Core-Servergeräte.
ANPASSUNGSKAPAZITÄT
Unterstützt die Anpassung der Dual-Chip-Abstandsstruktur.
Unterstützt die Verbesserung der gesamten Wärmeaustauscheffizienz.
Unterstützt die integrierte Anpassung von Schnittstellen und Pipelines.
